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  • LTCC的制備工藝及應用

    發布日期:2023-10-24 17:07:02   瀏覽量 :7
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    LTCC陶瓷種類固然很多,但其陶瓷料制備的方法一般分為兩種,即高溫熔融法和化學制備法。高溫熔融法是將各種氧化物按照預定的比例混合,在高溫熔煉爐(一般高于1400℃)中發生液相反應,經過水淬,最后球磨或者超聲粉碎,獲得玻璃陶瓷粉料;化學制備法是將不同比例的氧化物和反應物溶入特定的溶液里,經過反應產生沉淀,沉淀物為玻璃陶瓷粉料,這種方法制得的粉料活性較高。

     

    LTCC工藝涉及到陶瓷漿料的準備和配制,并流延成為最大可達幾毫米的生瓷帶料。然后,生瓷帶被裁切為單獨的小片,通過機械或激光的方法沖制需要的通孔。下一步,利用絲網印刷、微孔注漿等技術將金屬導體(Cu、Ag和Au等)填充生瓷帶上的孔,并制作導電圖形。最后,將單層的生瓷帶按工藝要求堆疊在一起,經單軸和等靜壓力層壓而結合在一起,低溫(900~1000℃)燒結成型,最終制成高密度集成電路,也可以內置無源元件,在其表面貼裝IC和有源元件,制成無源/有源的混合集成功能模塊。

     

    由于LTCC優異的性能,它已被成功的應用于電路集成封裝,多芯片模塊(MCM),微電子機械系統(MEMS),各種片電感,片電容,片式變壓器,片式天線的制造。應用領域涉及通信,汽車電子,醫療電子,航空航天和軍事電子等。

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